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Use of Colloidal Crystal Templating to Fabricate Ordered Pit Arrays on Aluminum and Aluminum Alloy 3003

机译：使用胶体晶体模板在铝和铝合金3003上制造有序坑阵列

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摘要

In a number of industrial processes, metal surfaces are etched to develop topographic patterns consisting of microscopic cavities. Al alloy plates for lithographic printing are etched to create a microscopically roughened surface that optimizes retention of ink and release agent. Fabrication of ordered arrays of micro-porous pits utilizing colloidal crystal templating method in aluminum and aluminum alloy 3003 was developed in this thesis. We choose such a technique, previously developed for aluminum electrolytic capacitors, and adapt it to aluminum alloy 3003 substrates used in the solid-ink lithography. Using electrochemistry and imaging techniques (SEM), we showed that ordered pit arrays with size and spacing of 1 ym to 10 ym could be obtained. The length scale of the pit size and spacing was the same as that of disordered pit patterns obtained by current etching processes, but the pit ordering was dramatically increased.
机译：在许多工业过程中，蚀刻金属表面以形成由微观空腔组成的形貌图案。蚀刻用于平版印刷的铝合金板，以创建微观粗糙的表面，从而优化墨水和脱模剂的保留。本文研究了利用胶体晶体模板法在铝和铝合金3003中制备有序微孔坑阵列的方法。我们选择了一种先前为铝电解电容器开发的技术，并将其应用于固体墨水光刻中使用的铝合金3003基板。使用电化学和成像技术（SEM），我们显示可以获得尺寸和间距为1 ym至10 ym的有序凹坑阵列。凹坑尺寸和间隔的长度尺度与通过当前蚀刻工艺获得的无序凹坑图案的长度尺度相同，但是凹坑有序性显着增加。

著录项

  • 作者

    Widharta, Newira;

  • 作者单位
  • 年度 2011
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 en
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